天水華天科技股份有限公司 《集成電路封測(cè)智慧園區(qū)建設(shè)》項(xiàng)目第二期更正公告
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天水華天科技股份有限公司
《集成電路封測(cè)智慧園區(qū)建設(shè)》項(xiàng)目第二期更正公告
（招標(biāo)編號(hào)：GZ2007136-XJCDLF）
天水華天科技股份有限公司《集成電路封測(cè)智慧園區(qū)建設(shè)》項(xiàng)目第二期招標(biāo)公告有關(guān)內(nèi)容更正如下：
1.原招標(biāo)公告信息
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標(biāo)號(hào) |
貨 物 名 稱 |
型號(hào) |
數(shù) 量（臺(tái)/套） |
標(biāo)書費(fèi)（元） |
|
1 |
自動(dòng)切筋成形系統(tǒng) |
SOT |
30 |
400 |
|
2 |
CO2+H2O混合機(jī) |
300L/H~2000L/H |
40 |
300 |
2、現(xiàn)更正為：
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標(biāo)號(hào) |
貨 物 名 稱 |
型號(hào) |
數(shù) 量（臺(tái)/套） |
標(biāo)書費(fèi)（元） |
|
1 |
自動(dòng)切筋成形系統(tǒng) |
SOT |
1 |
400 |
|
2 |
CO2+H2O混合機(jī) |
300L/H~2000L/H |
5 |
300 |
3.其它原招標(biāo)公告內(nèi)容不變。
甘肅省招標(biāo)中心有限公司 2020年8月03日
