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晶圓級集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目第二期中標(biāo)公示
  • 時(shí)間:2015-09-15
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晶圓級集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

第二期中標(biāo)公示

招標(biāo)編號:GZ150861-JYJJCD

甘肅省招標(biāo)中心華天科技(昆山)電子有限公司委托,晶圓級集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目第二期國內(nèi)公開招標(biāo)已完成評標(biāo)工作,現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下:

第二標(biāo)段: 

設(shè)備名稱:自動(dòng)探針平臺     數(shù)量:1(臺/套)

中標(biāo)人:蘇州瑞特嘉電子有限公司

 

第三標(biāo)段:

    設(shè)備名稱:高倍顯微鏡  數(shù)量:2(臺/套)

高倍顯微鏡(含100X鏡頭)數(shù)量:1(臺/套)

     中標(biāo)人:寧波舜宇儀器有限公司

 

公示期:2015915-2015年9月17日

在此期間如對以上評標(biāo)結(jié)果有異議,請與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。

 

 

聯(lián)系人:李蘭軍  沈均

  話:(0931)- 2909771      15101269018

 

                            甘肅省招標(biāo)中心

                            

                             2015年9月15日